서울대가 반도체 패키징 R&D 거점 만든다, 왜 지금일까

semiconductor packaging

오늘 핵심만 빠르게

오늘 이런 일이 있었어요. 서울대학교가 국내 최초로 반도체 첨단 패키징 분야 연구개발(R&D) 거점을 구축한다고 발표했어요. 2025년 6월 23일 한국경제 보도에 따르면, 이번 거점은 그동안 해외 의존도가 높았던 패키징 기술의 국산화와 인력 양성을 목표로 하고 있어요. 정부와 산업계가 함께 참여하는 산학연 협력 프로젝트로, 반도체 후공정 경쟁력 강화의 첫 단추가 될 전망이에요.

chip stacking technology

이게 왜 지금 중요한가

사실 여기서 놓치면 안 되는 게 있어요. 반도체 산업이 지금 ‘전공정(팹)’에서 ‘후공정(패키징)’으로 무게중심이 이동하고 있다는 점이에요. 예전에는 회로를 얼마나 미세하게 새기느냐가 핵심이었는데, 이제는 만들어진 칩들을 얼마나 효율적으로 쌓고 연결하느냐가 성능을 좌우하게 됐어요.

비슷한 흐름을 과거에도 봤어요. 2020년 TSMC가 3D 패키징 기술 ‘CoWoS’를 본격 양산하면서 엔비디아 AI 칩 생산을 독점하다시피 했죠. 그 결과 2023년 기준 글로벌 첨단 패키징 시장에서 TSMC 점유율이 약 50%를 넘어섰어요. 인텔도 2022년 ‘파운드리 서비스 2.0’을 선언하며 패키징 투자를 2025년까지 20조 원 이상 늘리겠다고 발표했고요.

한국은요? 솔직히 말하면 후공정 분야에서는 좀 뒤처져 있었어요. 삼성전자가 자체 패키징 기술을 개발 중이지만, 원천 기술과 장비는 여전히 해외 의존도가 높은 상황이에요. 이번 서울대 R&D 거점은 그 간극을 메우려는 첫 시도라서 의미가 커요.

university research lab

개인투자자 입장에서 솔직하게

저라면 이런 걸 체크할 것 같아요. 이번 뉴스로 당장 뭔가 급변하진 않아요. R&D 거점 구축은 보통 2~3년 후에야 가시적 성과가 나오거든요. 하지만 ‘정책 방향’이 명확해졌다는 건 중요한 시그널이에요.

반도체 패키징 관련 밸류체인을 한번 쭉 살펴보시면 좋겠어요. 크게 나누면 이런 구조예요. 첫째, 패키징 장비를 만드는 기업들. 둘째, 패키징에 쓰이는 소재(기판, 본딩와이어 등)를 공급하는 기업들. 셋째, 실제 패키징 공정을 수행하는 OSAT(외주 반도체 조립·테스트) 기업들.

많이들 놓치는데요, 한국에는 이 세 분야 모두에서 글로벌 경쟁력을 가진 기업들이 있어요. 다만 아직 시가총액이나 인지도 면에서 전공정 기업들에 비해 저평가된 경우가 많아요. 정부가 본격적으로 후공정에 드라이브를 건다면, 이 섹터 전체의 멀티플(밸류에이션 배수)이 재평가될 가능성이 있어요.

여기서 ‘아 그렇구나!’ 하실 포인트 하나 드릴게요. AI 반도체 수요가 폭발하면서 HBM(고대역폭메모리) 같은 첨단 패키징 제품의 수요가 급증하고 있어요. 근데 HBM 만드는 데 필수적인 TSV(실리콘관통전극) 기술, 이거 장비와 소재 국산화율이 아직 30% 미만이에요. 이번 R&D 거점이 바로 이 부분을 타겟하고 있다고 보시면 돼요.

advanced packaging

지금 당장 확인해야 할 것들

첫째, 정부의 반도체 후공정 관련 예산 편성 현황을 확인해보세요. 2025년 예산안에서 후공정 R&D 지원 규모가 전년 대비 얼마나 늘었는지 체크하면 정책 드라이브의 강도를 가늠할 수 있어요.

둘째, 서울대와 협력하는 기업 리스트를 체크해보면 좋아요. 보통 이런 산학협력 프로젝트에는 관련 대기업과 소재·장비 중견기업들이 참여해요. 공식 발표가 나오면 참여 기업군의 사업 방향성을 파악하는 데 도움이 돼요.

셋째, 글로벌 첨단 패키징 시장 전망 보고서를 한번 찾아보세요. 시장조사업체 욜 디벨롭먼트에 따르면 첨단 패키징 시장은 2023년 약 440억 달러에서 2028년 780억 달러로 연평균 12% 이상 성장할 것으로 예상돼요. 이 숫자를 기억해두시면 관련 뉴스를 해석할 때 맥락이 잡혀요.

넷째, 국내 패키징 관련 ETF나 테마지수가 있는지 살펴보세요. 개별 종목보다 섹터 전체 흐름을 보는 것도 좋은 방법이에요.

HBM memory

정리하자면

서울대가 국내 최초 반도체 패키징 R&D 거점을 구축해요. 이건 단순한 대학 연구가 아니라, 한국 반도체 산업의 후공정 경쟁력을 끌어올리려는 정책 의지의 표현이에요. 당장 주가에 반영되기보다는 중장기적으로 패키징 밸류체인 전체에 긍정적 영향을 줄 가능성이 높아요.

앞으로 주목할 일정은요, 2025년 하반기 예정된 정부 반도체 육성 종합계획 발표와 서울대 R&D 거점의 구체적인 참여 기업·연구 분야 공개예요. 이 두 가지가 나오면 더 선명한 그림이 그려질 거예요.

오늘도 끝까지 읽어주셔서 고마워요. 다음에 또 이야기해요!

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